2008年春季英特尔信息技术峰会IDF（Intel Developer Forum），将于2008年4月2~3日在上海国际会议中心举行。本次大会的主题是“芯动力 新世界”，英特尔将和整个业界探讨数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发；分享最新的产品、平台方面的技术动态；共同推动国内外IT业界的合作，促进信息产业的发展。

    在虚拟化专区，记者看到英特尔展出了针对网络连接的虚拟化技术（VT-C，Virtualization Technology for Connectivity）。

    虚拟化由于有二层的软交换，以往的做法是需要对每一个数据包进行处理，这样会导致网络吞吐量下降，CPU负载增加，使系统运行速度变慢。

    据现场技术人员介绍，针对这种瓶颈，英特尔通过将硬件上的多个虚拟化设备队列和多个CPU内核之间进行映射，这样就使得之间的交换是以队列为单位，而不是以包为单位，即从包交换的级别提升到了队列交换的级别，从而大大提升了网络的吞吐量。

    英特尔现场还进行了DEMO演示，在一台运行8个VMWARE虚拟机的系统上，如果没有采用英特尔的VMDQ（虚拟化设备队列）技术，万兆以太网的带宽是4GB/s，而如果有了这个技术，就能够达到9.2GB/s。

    现场技术人员进一步解释到，这种技术主要是存于以太网芯片的MAC层，一个端口做很多个队列，一个应用进来，可以放到一个队列里面，然后和CPU核进行对应，所以，以往的应用是一个核一个队列，现在是多个核多个队列，从而可以充分发挥多核架构的性能。

图为支持英特尔VT-C技术的以太网卡

    我们知道，英特尔的硬件辅助虚拟化技术能够提升软件虚拟化的系统效能。目前，英特尔不仅有针对CPU虚拟化的VT-X（X86平台）和VT-I（安腾平台）技术，也有针对芯片组的VT-D，还有这种最新的针对网络IO连接的虚拟化技术VT-C。

    V T-C技术可以通过主板上的芯片来实现，也可以通过网卡上的芯片来实现。预计英特尔第三季度推出的Tylersburg平台就会开始支持VT-C技术。